近日市場消息傳出，臺積電CoWos產能將啟動擴充，對此，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，臺積電表示，不評論市場傳聞，公司今年四月時于法說會中提及，關于先進封裝產能的擴充(包括CoWoS)，我們仍在評估中。目前沒有更新回應。

　　此前有熟悉先進封測供應鏈的人士透露，英偉達后續(xù)針對ChatGPT與相關應用的AI頂級規(guī)格芯片需求明顯增長，緊急向臺積電增加預訂CoWoS先進封裝產能，全年約比原本預估量再多出1萬片。

　　該名人士稱，由于先進封裝產能也需要計劃排產，臺積電CoWoS月產能也大約僅在8000~9000片，若加緊急預定的產能，臺積電每個月約平均會多出1000~2000片的CoWoS產能，屆時CoWoS產能將持續(xù)吃緊。

　　相關廠商分析，由于CoWoS衍生型技術都陸續(xù)獲得客戶肯定，預計HPC的高獲利、以及產能的增加，可以支撐先進封測業(yè)務維持臺積電營收的一定比重。